曝金菓EV SF5谍照 或2019年第三季度上市

发布时间：2018-09-12

行圆汽车从海外媒体获得了一组金菓EV SF5在新西兰的测试谍照，新车整体采用了重度伪装，据悉新车或将于2019年下半年正式在国内上市。

从图片中看，新车采用了概念车的轿跑SUV的设计，尾部采用了整体比较圆滑的设计造型，据此前消息称，新车尾部将采用贯穿式尾灯。由于车辆采用重度伪装所以并看不出具体细节。

动力部分，新车将搭载四电机驱动系统，可提供976Nm的最大扭矩，能使得车辆在3秒内实现“破百”，其续航里程也将超过500km。

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